株式会社精研【プローブカード、ICソケット等の検査機器製造メーカーです。】
新着情報
プローブカタログを刷新いたしました。
プローブカタログを刷新いたしました。
詳しくは「製品情報PDF」をご参照願います。
Renewed a probe catalogue completely.
For further details, please refer to「Pamphlets PDF」
刷新了探针目录。
详细,并且请参照「产品信息ＰＤＦ」。
合金プローブ追加
Add Alloy probes
补充合金探针
鉛フリーの半田バンプ等に非常に効果のある合金プローブをアップしまました。
合金プローブの詳細は「製品情報」→「プローブカード」→「合金プローブ」もしくは「製品情報」→「ICソケット」→「合金プローブ」をご参照願います。
An alloy probe is much effective on lead-free solder bumps and information has been updated.
For details, please refer to 「Product」→「Probe cards」→「Alloy probes」or 「Product」→「IC Sockets」→「Alloy probes」
对于无铅焊锡凸块等非常有效果之合金探针上传。
「合金探针详细数据请由「产品信息」→「探针卡」→「合金探针」或
「产品信息」→「IC测试插座」→「合金探针」进入参考。」
ターンプローブ追加
Add Turn probes
补充旋转探针
先端が回転することにより電極に深い傷を付けずに接触を安定させるターンプローブをアップしました。
ターンプローブの詳細は「製品情報」→「プローブ、ソケット」→「ターンプローブ」をご参照願います。
No deep damage to the electrode, the rotation of a probe tip enables stable contact and information has been updated.
For details, please refer to 「Product」→「Probes & Sockets」→「Turn probes」
利用针头转动不造成电极缺陷可安定接触之旋转探针上传。
「旋转探针详细数据请由「产品信息」→「探针、测试插座」→「旋转探针」进入参考。」
実装型ICソケット追加
Add a mounting type IC Socket
补充组装型IC测试插座
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実装基板に取り付け可能なタイプのICソケットをアップしました。 |
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工場新築につき長野工場を移転しました。
New Factory completed and relocation of Nagano factory
New factory was completed and our Nagano factory
moved to new addess on May 7th, 2009.
For further details,
please refer to company information
长野工厂已迁移至新落成厂址
〒389-1102
長野県長野市豊野町大倉3500番3
TEL:026-225-9118 FAX:026-251-5006
3500-3 Toyonomachi Okura, Nagano-shi,
Nagano, 389-1102
Phone:026-225-9118 FAX:026-251-5006
邮编389-1102
长野县长野市丰野町大仓3500番3
TEL:026-225-9118 FAX:026-251-5006
セミコン２００８に出展いたします。
We will exhibit to Semicon 2008.
我公司将在日本半导体2008展上出展。
2008年12月3日（水）～5日（金）に幕張メッセで開催されるセミコン2007に出展いたします。
ブース番号は9D-717になります。
皆様のご来場をお待ちしております。
We will exhibit to SEMICON Japan 2008 held in Makuhari Messe on December
3(Wed)-5(Fri), 2008.
Our booth number is 9D-717.
We will waiting for your attendance.
我公司将在2008年12月3日（星期三）～5日（星期五）在幕张国际展览中心召开的日本半导体2008展上出展。
参展号码是9D-717。
欢迎大家的到来。
東京本社を移転いたします。
Tokyo head office relocation.
迁移了东京总社。
2008年8月25日より東京本社は新拠点になります。
住所、連絡先は会社情報をご参照願います。
旧住所（8月24日まで）
〒144-0053
東京都大田区蒲田本町2-2-3
ＴＥＬ03-3734-1212 ＦＡＸ03-3734-1222
Our head office will be relocated as of August 25th 2008.
Refer to the Company information for an address and a contact.
自2008年8月25日东京总社成为新据点。
地址，联络请参照公司最新信息。
新商品「高周波ソケット」追加
新商品「高频插座」追加
Add new product 「High Frequency Socket」
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超ショートプローブを使用した高周波対応ソケットの商品情報をアップ致しました。 |
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セミコンショー2007につきまして
SEMICON Japan 2007
2007年日本半导体展览会
この度は多数のご来場をいただき誠にありがとうございました。
今後ともよろしくお願い申し上げます。
Thanks to all visitors and attendees, SEMICON Japan 2007 was a great success.
We look forward to further opportunities to be of service to you.
非常感谢这次很多客户的到场。
今后也请多多关照。
セミコン２００７に出展いたします。
We will exhibit to Semicon 2007.
我公司将在日本半导体2007展上出展。
2007年12月5日（水）～7日（金）に幕張メッセで開催されるセミコン2007に出展いたします。
ブース番号は11C-801になります。
皆様のご来場をお待ちしております。
We will exhibit to SEMICON Japan 2007 held in Makuhari Messe on December
5(Wed)-7(Fri), 2007.
Our booth number is 11C-801.
We will waiting for your attendance.
我公司将在2007年12月5日（星期三）～7日（星期五）在幕张国际展览中心召开的日本半导体2007展上出展。
参展号码是11C-801。
欢迎大家的到来。
ホームページに英／中を追加いたしました。
Homepage of English and Chinese version was improved.
增加了英文和中文版的主页。
HPリニューアルしました。
Homepage renewal was carried out.
已经更新了网站。
今後とも宜しくお願いいたします。
I would appreciate your favor in the future.
今后请多多关照。