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製品情報

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ICソケット

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商品名 ICソケット
用途 BGA、CSP、QFP等
説明文

鉛フリー化するハンダボールに対して独自の先端のコーティングによりハンダ付着を押さえて確実な検査を実現します。
さらにシングルコンタクトだけでなくケルビンコンタクトも可能としております。

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商品名 TCP/COFソケット
用途 TCP、COF
説明文

独自の構造のチューブレスピンを使用した狭ピッチ対応のソケットです。
チューブレスピンは独自のスプリングに先端を付けたパイプを持たない構造により高密度なテストヘッドに対応しました。
また、独自のスプリングにより狭ピッチ対応でありながらも100万回もの長寿命を実現しました。

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商品名 高周波対応ソケット
用途 CSP、QFN、QFP、モジュール等の高周波デバイス
説明文

プローブにはLGA、BGAなどのパッケージに応じて先端形状や表面処理を柔軟に変えることで安定したコンタクトが出来る、ピン配置に制限が無いというメリットがありましたが、一定以上の長さとなってしまうため高周波デバイスへの対応が厳しいデメリットもありました。
そのような中で精研は独自の精密加工・組立技術によりプローブ形状を維持したまま従来では成し得なかった全長1.5ミリという超ショート化を実現いたしました。
世の中に普及しているプローブ式ICソケットの使い勝手を維持したまま高周波デバイスへの対応が可能となりました。

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商品名 合金プローブ
用途 CSP、BGAの鉛フリーのハンダボールへのコンタクト
説明文

先端部に弊社独自の合金を用いることにより従来のメッキによる表面処理よりも格段に接触性、ライフが向上しています。
先端もアール、フラット、ニードル、クラウンに加工が可能です。

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