| 商品名 | ICソケット |
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| 用途 | BGA、CSP、QFP等 | |
| 説明文 | 鉛フリー化するハンダボールに対して独自の先端のコーティングによりハンダ付着を押さえて確実な検査を実現します。 |
| 商品名 | TCP/COFソケット |
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| 用途 | TCP、COF | |
| 説明文 | 独自の構造のチューブレスピンを使用した狭ピッチ対応のソケットです。 |
| 商品名 | 高周波対応ソケット |
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| 用途 | CSP、QFN、QFP、モジュール等の高周波デバイス | |
| 説明文 | プローブにはLGA、BGAなどのパッケージに応じて先端形状や表面処理を柔軟に変えることで安定したコンタクトが出来る、ピン配置に制限が無いというメリットがありましたが、一定以上の長さとなってしまうため高周波デバイスへの対応が厳しいデメリットもありました。 |
| 商品名 | 合金プローブ |
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| 用途 | CSP、BGAの鉛フリーのハンダボールへのコンタクト | |
| 説明文 | 先端部に弊社独自の合金を用いることにより従来のメッキによる表面処理よりも格段に接触性、ライフが向上しています。 |