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基板、液晶、デバイスなどの検査に対して豊富なラインナップを取り揃えております。 部品加工と組立は全て国内生産で行っており様々なカスタマイズに対応いたします。
先端が回転することにより電極表面のフラックスや酸化被膜を除去して深い傷を付けること無く確実な接触を得ることが出来ます。 一般的なプローブの他に両端ピンのターンプローブ化(パッケージ側のみ)にも対応可能です。 ピッチは0.5~となります。