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产品信息

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探针卡

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商品名 Kelvin探针卡
用途 WL-CSP(探针卡)
CSP、BGA、QFN等各种组件(IC SOCKET)
说明

因使用传统POGO PIN之Kelvin探针卡其Force及sense的针间距无法缩短造成针尖在锡球上打滑、针尖未能在PAD中心所以无法得到稳定接触。
精研之新型Kelvin探针卡可照传统POGO PIN使用方式将针尖的间距缩短至60um。
除此之外针对极小BUMP、PAD也可稳定接触。

不仅只针对探针卡也可运用于IC SOCKET。
可对应CSP、QFN等各式各样组件之Kelvin测量。

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商品名 TCP/COF用垂直型探针卡
用途 TCP、COF
说明

比TCP、COF检查用之垂直型探针卡更容易对应多DUT的探针卡
每一支针可个别更换可减低营运成本

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商品名 弹簧针(POGO pin)式探针卡
用途 WL-CSP
说明

在WL-CSP的测试中,IC测试插座多年积累的对焊球的接触技术也运用到了探针卡的制作上。
利用独创的先进涂层技术阻止了焊料附着,从而实现可靠的测试。
而且不仅可以进行单点接触,也可进行开尔文接触。
通过应用IC测试插座/探针制作厂家的专有技术,满足用户的各种需求。

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商品名 MICRO CUBE式探针卡
用途 系统LSI、存储器、LCD驱动器
说明

针对随着装置性能的提高间距越来越窄的电极,精研的MICRO CUBE探针卡可保证稳定的接触。
MICRO CUBE是一种将独创形状的端子装配在陶瓷体上的垂直式探针卡。
独创的接触端子和超微精细加工技术,保证了可适用于“45um”的窄间距。
除了能适用于窄间距外,与通常的悬臂式探针比较,MICRO CUBE打痕极小,可将对零部件的损伤控制在最低限度。

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商品名 合金探针
用途 WL-CSP、Flip Chip等无铅凸块之接触
说明

针头使用本公司自行开发之合金所以在接触性及寿命方面皆比以往镀金之表面处理方式有明显提升。针头可加工成圆头、平头、尖头、皇冠头。

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