任何探针卡、IC测试插座等测试设备的制作，都可联系我们。向着未来勇往直前的创新型企业

对于无铅化焊球，利用独创的先进涂层技术阻止了焊料的附着，从而实现可靠的测试。
而且不仅可以进行单点接触，也可进行开尔文接触。

采用具有独创构造的TUBE LESS探针，适用于窄间距。
TUBE LESS探针通过采用弹簧无带顶端管的独创构造，可适用于高密度的测试头。
另外，通过采用独创的弹簧，不仅可适用于窄间距，同时可实现100万次的耐用寿命。

由于按照LGA，BGA等的封装通过改变尖端形状和表面处理变成柔软，接触探针有平稳的
稳步联系和拥有没有限制探针配置的优点外，但是由于到达了一定以上的长度，高频设备
的对应也会出现严格的缺点。
因而,精研以独特的的精密加工以及组装技术,来维持探针外观不易变形,而办到了之前
达不到的超短化长度1.5毫米的探针。对世界而言,我们维持了普遍探针式的IC插座
对应高频设备在使用便利上的可能性。

针头使用本公司自行开发之合金所以在接触性及寿命方面皆比以往镀金之表面处理方式有明显提升。针头可加工成圆头、平头、尖头、皇冠头。