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我们有种类齐备的基板、液晶、元器件等测试用的产品系列。 零部件加工和组装全部在日本国内生产,可满足各种各样规格的定制要求。
利用针头转动除去电极表面之助焊剂及氧化膜而无留下缺陷且可达到确实接触结果。除了一般探针以外双头探针之旋转化(仅针对封装侧)也可对应。Pitch在0.5以上。