製品情報非磁性技術
磁場干渉を抑えた高精度検査を実現
近年、電子機器は精密化・高機能化が進んでおり、磁場の影響を受けるデバイスの検査には、従来の測定技術だけでは対応できない場面が増えています。精研の非磁性技術は、これらの課題を解決するために、独自に選定した非磁性材料と高度な加工技術を駆使して、磁場干渉を最小限に抑えた精密な検査を実現します。また、精研の技術では、非磁性ではんだ付着を抑える合金や、新型ケルビン技術による狭ピッチ対応など、さまざまな合わせ技にも対応可能です。
電子コンパスやホールIC、MR・MIセンサーなど、磁場が影響を与える可能性のあるデバイスの検査に国内トップクラスの適解を提供します。磁場の影響を最小限に抑え、より正確な測定を実現したい方は、ぜひ非磁性プローブをご活用ください。
特長と強み
01 国内トップクラスの低磁化特性
弊社独自の材料選定と加工技術により、業界最高レベルの低磁化性能を実現しています。磁場干渉を抑え、より精度の高い検査が可能です。
02 非磁性の先端設計
先端部には非磁性の貴金属合金を採用し、磁場の影響を受けにくい構造を確立しています。さらに、無鉛はんだバンプや錫めっき（Sn）端子にも優れた接触性を発揮します。
03 自由なプローブピン構成に対応
スプリングプローブの利点をそのままに、エリアアレイや特殊なピン配置にも柔軟に対応します。より自由度の高い検査環境を提供します。
04 狭ピッチ・短尺プローブ対応
- 最小プローブ径：Φ90μm
- 最小端子間ピッチ：150μm
- 最短全長：3.25mm（端子ピッチ300μm時）
05 カタログ品の非磁性仕様カスタマイズ可能
カタログ掲載の既存プローブを非磁性材料に変更して製作することが可能です。カスタム対応にも柔軟にお応えします。（※製作にはお時間をいただく場合がございます。）
用途例
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- 電子コンパス
- ホールIC
- MR・MIセンサー
- 磁場の影響を受けやすい精密検査など
