製品情報狭ピッチ技術

半導体業界では、ウエハの電極にコンタクトする前工程ではカンチレバー方式、パッケージ化後の検査では両端プローブを用いたICソケット方式が定番です。しかし、チップ実装技術の進展により、直接チップ上にバンプやカッパーピラーが配置されたデバイスが増加しており、従来のカンチレバー方式では、格子状に配列された極小バンプに対して物理的に針を配置できないケースが多くなっています。また、複数個のデバイスを同時に検査する際、均一かつ狭ピッチでの接触が求められるため、垂直型プローブカードをはじめとした検査ソリューションへの需要が高まっています。精研は、こうした厳しい検査条件に対応するため、ピッチに合わせた狭ピッチプローブをはじめ、最適な検査治具やボード設計を含むトータルソリューションをご提供いたします。