製品情報事業別分野の検査製品紹介
半導体
ウエハ上での（前工程）検査から最終パッケージ検査（後工程）に至るまで、狭ピッチ、大電流、非磁性、高周波など、さまざまな測定環境に対応可能なテストソリューションを提供しています。
前工程
後工程
ウエハ電気特性
検査工程
最終検査工程
製造
（ベアチップ）
検査
垂直型
プローブカード
各種ICソケット
プローブテクノロジー
プリント基板（PCB）
生基板用のベアボード治具（関連会社）、実装基板用のファンクション治具を取り扱っております。
検査対象
検査に
用いられる製品
その1
その2
各種電子部品
コンタクトプローブを主とする端子を用いた各種検査治具にて検査をサポートいたします。
狭ピッチ、大電流、非磁性、高周波など、様々な測定環境に柔軟に対応し、お客様のニーズに最適なソリューションを実現いたします。
検査対象
検査に
用いられる製品
その他
精研のプローブおよび検査治具は、半導体、電子部品、PCBの検査用途をはじめ、自動車、航空宇宙、医療機器、通信、エネルギー、家電、ロボット、光学、音響、環境計測など、幅広い分野の検査ニーズに対応できる可能性を秘めています。多彩な用途に柔軟に適用することで、お客様のアイデアを確実に形にし、最適なテストソリューションを提供いたします。検査だけでなく、製品の接続部品や開発レベルの案件にも積極的に対応しております。
お困りの点がございましたら、ぜひご相談ください。