製品情報ICソケット
柔軟なカスタマイズで、検査現場を支え
半導体チップは、ウエハをダイシングした後、BGAなどのバンプ、QFPなどのリードタイプのパッケージになります。こうしたパッケージの品質検査（後工程検査）に欠かせないのがICソケットです。
ICソケットは、本体に配置されたプローブピンによって、チップを確実に保持しながら電気的な検査を実施します。
ICソケットの構成
パッケージの外形、サイズ、電極形状、材質、表面処理などに合わせて、最適なICソケットのレイアウトとコンタクトプローブの選定・設計を反映した構成図を作成します。
ラッチ式
蓋が均等な圧力をかけるため、多個検査に適した一般的なタイプです。
クラムシェル式
片側がブロックと連結し、貝のように開閉するタイプで、繰り返し作業の手間を軽減できます。
ボトルキャップ式
ダイヤルネジ（つまみネジ）により接圧を調整可能なタイプです。主に多ピンで接圧が高いものに使用します。
特長と強み
01 カスタム自由、ご要望に応じたICソケット設計・製作対応
寸法、蓋のタイプ、プローブ技術（非磁性、高周波、大電流対応など）をお客様のご要望に合わせて設計・製作可能です。ICソケット＋αの点についてもぜひともご相談ください。
02 治具設計・製作をワンストップで提供
1台からの少量生産にも対応し、治具全体の設計・製作を一括でご提供いたします。
03 最適レイアウト提案、多様なICパッケージにフィット
お客様の多種多様なICパッケージ形状に合わせた最適なレイアウトを提案し、将来的な製品改良にも寄与します。
特殊なICソケット
デジタルカメラやテレビなどの製品に搭載されるICパッケージを評価する際、通常はリフロー工程を繰り返しながらパッケージを交換する必要があり、大きな手間と時間がかかります。しかし、ICソケットを基板上に設置すれば、簡単にパッケージを交換しながら実機評価が可能になります。
精研では、ICソケット単体のご提供に加え、樹脂加工、ソケット組み込み、配線設計など、このようなボード一式の治具製作もワンストップで承っております。お客様の検査環境に最適なソリューションを、豊富な実績と高い技術力でご提案いたします。お客様のアイデアや課題に合わせた最適なICソケットをぜひご検討ください。ご不明な点やご要望がございましたら、お気軽にお問い合わせください。
用途例
もっと見る
- パッケージ化されたチップ
- 新規デバイス
- ダイシングされたチップ
- 各種パッケージ（BGA、QFPなど）
- モジュール など