製品情報狭ピッチICソケット

ICソケットの進化は、従来の標準的なサイズにとどまらず、より高密度な実装技術に対応することが求められる時代へと突入しています。特に、狭ピッチ領域での実装には技術的な課題が多くありましたが、精研はその常識を覆すソリューションを提供いたします。
精研独自のチューブレスプローブを使用することで、P=130μmの電極を持つデバイスにも対応可能です。この新たな設計により、最新の高密度実装が求められる電子デバイスにおいて、確実な接続性と卓越した信頼性を実現いたします。
技術の進化に合わせて、より狭ピッチな領域での対応が可能になったこのICソケットは、今後の電子機器開発における必須アイテムとなります。何かお困りごとがございましたら、ご相談ください。