製品情報金型ソケット

水晶デバイス、MEMSセンサなどの電子部品評価用ソケット

精研はグループ会社MiSを通じて、水晶デバイスやMEMSセンサ向けの評価用ソケットを販売しています。豊富な製造実績を活かし、超小型形状や特殊パターンなど、多様なデバイスに対応可能です。
特に水晶デバイス向けソケットの製造実績は世界トップクラスです。お客様のニーズに応じた設計が可能ですので、ぜひご相談ください。

金型ICソケットの製品写真

特長と強み

01 用途に応じた水晶デバイス用ソケット

水晶デバイス用ソケットに対して、評価・量産それぞれに最適な形状を提供できます。標準品およびカスタム品の豊富な製品群から最適な選択が可能です。

  • オープントップ型:自動機・手動測定の両方に対応します。
  • クラムシェル型:手動で簡単に挿抜でき、評価・試験に最適です。
  • バタフライ型:量産時の自動機対応に特化した設計です。

02 世界唯一のMLCC評価用ソケット

0402、0603、1005、1608サイズのMLCC(積層セラミックコンデンサ)を1つのソケットで検査可能です。安定した測定環境を提供します。

03 通電した状態での検査が可能

カバーに観察用の窓を設け、顕微鏡で通電中のデバイスを確認可能な構造です。発熱対策にも優れた分離型設計を採用しています。

04 ランニングコストを抑えたセミカスタム対応

プローブピンコンタクトとスタンピングコンタクトを採用し、低コストでのソケット製作が可能です。ジャイロセンサなどの精密デバイスにも対応します。

05 高周波対応の水晶デバイス用ソケット

低背プローブピンコンタクトを使用し、信号経路を短縮することで高周波対応を実現します。

06 放熱対策を施したソケット設計

放熱構造を組み込み、長時間の安定した検査を実現します。ヒートシンク・放熱用プローブ・熱伝導シートなどを活用し、デバイスの発熱を効果的に抑制します。

07 水晶デバイスの側面端子へのコンタクト対応

裏面端子だけでなく、側面端子への接触が求められるケースにも対応します。スタンピングコンタクトを採用したオープントップ型ソケットで安定した検査を実現します。

  • 振動子用
  • 発振器
  • MEMS
  • 電子部品
ICソケットTOP 製品情報TOP

課題やお悩み

製品のこと

サービスのこと

お問い合わせください