課題・要望
国内のテストハウスより「クライアントから海外製プローブが支給されているが、そのプローブの持ちが悪い。国産化してライフを伸ばせないか？」というご相談をいただきました。ハウジングは既存のものを使用するため、プローブ外形は現在のプローブに準じることになります。
電流印加条件はお客様から開示されていないため、現状でできることをご提案してほしいとのことです。
精研からの提案
検査対象がWLCSP鉛フリー半田ボールであるため、鉛フリー半田材料合金（ピン先へのハンダ付着を抑制し、電気的性能の高い特殊合金）をご提案します。
また、プローブ搭載ばねを耐熱ばねにすることをご提案します。
改善・実現したこと
ご相談前のプローブに比べ、ライフが約5倍に伸びました。
用途
半導体テストです。
さらなるロングライフ化に向けて追加検討を開始しています。ハウジングまで含めて最適化を検討しています。