課題・要望
半導体をはじめとする各種電子部品の信頼性確保や検査工程短縮のため、より高温環境での負荷試験を行う必要が出てきました。従来の方法では、端子ピッチの狭小化、熱影響によるコンタクトプローブの性能劣化回避、同測個数増、コスト抑制等に対応できない課題がありました。
精研からの提案
- 最も熱の影響の大きい内蔵バネを独自の材料に変更しました。
- 高温による部品表面の変質を抑えるため、特殊な表面処理（めっき）を採用しました。
- プローブピンを組み込む治具（ホルダー・ボード）を、熱による線膨張の少ないエンジニアプラスチックやマシナブルセラミックなどから、ご使用条件やご要望コストに合わせて選定し採用しました。
- 熱線膨張の影響を受けにくい製品構成や設計ノウハウを取り入れました。
改善・実現したこと
- 垂直式コンタクトプローブのため、配置に自由度があり、同測個数アップが可能になりました。
- 構成する部品、材料、表面処理を独自に選定・採用したことで、熱影響の少ないコンタクトプローブを実現しました。
- プローブピンが高温環境下にさらされても変形や変質が発生しづらく、電気的・機械的性能劣化が起きないため、安定した測定が可能になりました。
- メンテナンス性が向上し、ユーザ様でのプローブピン交換が可能になりました。
- 大電流印加時のプローブピン自身の発熱の影響も低減可能です。
用途
各種ダイオードなどのディスクリート半導体部品の高温負荷試験に使用するICソケットやプローブカード等の検査治具です。