課題・要望
半導体モジュールの基板とチップを接続するための端子が欲しいです。
精研からの提案
お客様の要望に合わせた寸法に収まるようプローブを設計します。高温下でも使用できるように材料を見直しました。
改善・実現したこと
- 製品に組み込まれる部品なので社内設備を活用して事前評価を念入りに行い、安心して使っていただけるようにしました。
- 自社旋盤工場があるのでお客様の希望される寸法に合わせてカスタマイズすることが出来ました。
- プローブで培ったノウハウを用いて高温下での使用も可能にしました。
用途
半導体モジュールの中に組み込まれる部品です。
プローブは一般的には電気検査に使われていますが、それだけではありません。
本ケースのように電子部品同士を繋ぐという役割も果たせます。
ただ繋ぐだけではなくプローブで培った「高温」「大電流」「非磁性」「狭ピッチ」のノウハウも実装可能です。
電子部品同士を繋ぐ接続端子として特注対応いたします。