課題・要望
近年の電子機器類（スマートフォン、パソコン、自動車）などに使用される電子コンパス、ホールIC、MR・MIセンサー等各種磁気センサー部品の需要が高まっており、検査工程において、磁界の影響を受けずに電気特性検査を正確に、かつ大量に行うことができるテスト方法を確立する必要がありました。
精研からの提案
非磁性仕様の垂直式プローブピンでプローブカードを構成することで、検査対象品の端子レイアウトに捉われず、同測個数を増やすことが可能となりました。
また、独自の材料・形状のプローブピンとすることで、磁界に影響されず、接触の安定性も向上した検査を実施することが可能になりました。
改善・実現したこと
- 同測個数をアップしました。
- 磁界に影響されない電気特性テストを実現しました。
- 検査対象品の端子の狭ピッチ化に対応しました。
- 基板を含む構成部品に低磁性材料を採用しました。
- メンテナンス性を向上させ、ユーザ様ご自身でプローブピン交換が可能になりました。
用途
電子コンパス、ホールIC、MR・MIセンサー等各種磁気センサー部品の前工程・後工程検査です。