ウェハテストから後工程検査まで ― あらゆるコンタクトソリューションを提供
精研は、2026年7月22日（水）から24日（金）まで、マレーシア・ペナンのSetia SPICE Convention Centreで開催される EMAX Asia 2026 に初出展いたします。
EMAX Asia は、半導体・電子機器製造分野における東南アジア有数の展示会であり、半導体メーカー、EMS企業、OSAT、PCBメーカー、製造装置メーカーなど、電子機器製造に携わる企業や技術者が数多く来場します。
半導体の高性能化や高密度実装が進む中、検査工程にはこれまで以上に高い精度と信頼性が求められています。精研は、長年培ってきた精密コンタクト技術を活かし、お客様の用途や検査条件に合わせた最適な半導体検査ソリューションをご提供しています。コンタクトプローブ（ポゴピン）、プローブカード、ICテストソケット、テスト治具をはじめ、大電流・高周波・非磁性・ケルビン測定などに対応した製品まで、ウェハテストからパッケージまで幅広い検査工程をサポートします。
開催概要
| 展示会名 | Electronics Manufacturing Expo Asia (EMAX) 2026 |
|---|---|
| 会期 | 2026年7月24日（水）～ 24日（金） |
| 会場 | Setia SPICE Convention Centre, マレーシア・ペナン |
| ブース番号 | A196 |
| 公式サイト（英語のみ） | EMAX Asia 2026 |
お客様の仕様や課題に合わせたカスタム設計にも対応
マレーシアをはじめ東南アジアで半導体・電子機器の製造や検査に携わる皆様にとって、EMAX Asiaは新たな技術やビジネスパートナーと出会う絶好の機会です。半導体検査に関する課題や新規プロジェクトをご検討の際は、ぜひブースA196へお立ち寄りください。精研のコンタクトプローブを始め、テスト治具などの製品をご覧いただきながら、お客様の課題に最適なソリューションをご提案いたします。
One Partner. Complete Test Solutions.
