TWHM 2026 ｜ 先端半導体・ウェハ評価を支えるBuzmicをご紹介

半導体ウェハの研究開発を支える評価ソリューション

TWHM 2026 （16th Topical Workshop on Heterostructure Microelectronics）は、2026年8月24日（月）から27日（木）まで、島根県松江市のホテル一畑で開催されます。精研も本イベントに参加いたします。

TWHMは、1994年から日本で開催されている、半導体ヘテロ構造を利用したマイクロエレクトロニクス分野の国際ワークショップです。材料評価、デバイス物理、プロセス技術、回路設計、システム応用など、先端半導体技術に関する研究者・技術者が集まり、最新の研究成果や技術について議論が行われます。

TWHM 2026では、半導体ヘテロ構造材料・評価をはじめ、GaNなどのIII族窒化物半導体、高周波・高速・THzデバイス、パワーエレクトロニクス、センサー、製造技術・信頼性など、先端半導体に関する幅広いテーマが取り上げられます。

精研は今回、半導体ウェハの電気特性を評価する「Buzmic（Semiconductor Carrier Analyzer）」を中心にご紹介します。

半導体ウェハの電気特性を評価する「Buzmic」

半導体の研究開発や製造プロセスでは、成膜したウェハの電気特性を把握することが重要です。特にGaNなどのワイドバンドギャップ半導体では、ウェハのシート抵抗、キャリア濃度、キャリア移動度などを評価し、材料やプロセスの状態を確認することが求められます。

金属電極形成なしでウェハを評価

従来の4探針測定やHall測定では、測定対象に金属電極やオーミックコンタクトを形成する工程が必要となる場合があります。

Buzmicは、金属コンタクトを形成することなく、4探針測定とHall測定を行うことができる半導体キャリア分析装置です。短時間でシート抵抗、キャリア濃度、キャリア移動度を評価することができ、ウェハの研究開発やプロセス評価をサポートします。

TWHM 2026 でBuzmicを実際にご紹介!

TWHM 2026では、先端半導体材料やデバイスの研究開発に携わる研究者・技術者の皆様に向けて、Buzmicを実際にご覧いただける機会をご用意しています。

• 「GaNなどのワイドバンドギャップ半導体を簡単に評価したい」
• 「金属電極を形成せずにウェハを評価したい」
• 「シート抵抗だけでなく、キャリア濃度や移動度も評価したい」

といった課題をお持ちの方は、ぜひ会場でBuzmicをご覧ください。

精研では、これまで培ってきた半導体検査・コンタクト技術に加え、Buzmicによるウェハ評価ソリューションを通じて、半導体材料・デバイスの研究開発を支援してまいります。

TWHM 2026にご参加の皆様は、ぜひ精研の展示をご覧ください。

ウェハ評価や半導体材料の電気特性評価に関するご相談、新しい評価方法の検討などがございましたら、お気軽に精研までお問い合わせください。

Advanced Technology for Next-Generation Semiconductors.