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鉛フリー技術

鉛フリー半田へのコンタクト性改善の手段としてAuメッキの膜厚を厚くしたりすることによりある程度の改善は見込めますが抜本的な解決には至っておりません。

精研では表面処理のアプローチ以外に材料そのものを見直しました。

従来の材料はBeCu(ベリリウム銅)を使っており、これには表面処理が必須でしたが、素材自体が半田への接触性に優れた合金を加工して、表面処理無しでそのまま使うようにしました。仮にピン先をクリーニングした際にもメッキ厚は厚くても1~2um程度になりますが合金は無垢のままで使いますのでメッキ剥がれで地肌が見えて性能劣化と言うことがありません。

鉛フリー技術

また硬度についても従来品のBeCuに比べて同等もしくはそれ以上なので摩耗性がネックになることも有りません。
この材料は弊社ではP=80um用クラスのプローブでも加工が出来ます。

カタログダウンロード

弊社プローブは対応ピッチ(ピンを並べて立てる時に最低必要な距離。2本のピンの中心の距離=ピッチ)ごとのラインナップになっております。

シリーズごとにアール、ニードル、フラット、逆円錐、三角錐、クラウンなど代表的な先端形状を揃えております。
材質や表面処理については先端形状欄に記載しております。その他パイプ、スプリング、ソケットの材質はカタログ右上に記載しております。
ソケットは線材付でも販売しております。長さは100mmもしくは300mmの2種類になります。型番末尾にHR○○を付けると線付ソケットの品番になります。(○○の中には線材長さ100か300が入ります。)
カタログ内にご希望の商品が無い場合につきましても特注生産を承っておりますのでご相談ください。

またピッチが狭くなると必然的にプローブやソケットも細くなり取り扱いにも注意が必要となります。
弊社ではプローブ、ソケットの単体販売以外にも樹脂加工、組立なども対応しております。ピンボードとしてのご相談も承りますのでよろしくお願い申し上げます。
各プローブの形状は以下からダウンロードしてお使いください.

カタログに無い形状に付きましても国内工場生産により柔軟な対応をしておりますので是非ともお問い合わせお願いいたします。

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