加工サービス

PROCESSING

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精研の提案する加工サービス

精研では以下のような技術を開発しております。

加工サービスについて

精研ではコンタクトプローブの部品を加工する切削技術、治具を構成するエンジニアリングプラスチック、マシナブルセラミックの穴あけ技術を培ってきました。
半導体検査などに用いられるコンタクトプローブは年々挟ピッチ化が進みサイズもより極小化してきています。さらにそれを保持するための穴加工にも非常に高い精度が要求されます。

導通検査の枠を超えてユーザー様が必要とされる金属の端子や樹脂のスペーサーなど様々な部品の加工受託を承っております。

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