Product製品情報
コンタクトプローブ
精研では、コンタクトプローブの標準品からカスタム品、特注品まで幅広く製造・販売しております。安定した検査を実現するために、最適なプローブ材質の選定、高度な精密加工、表面処理を施し、高品質な製品を提供します。コンタクトプローブ技術を応用した垂直プローブも取り扱っているため、いつでもご連絡ください。コンタクトプローブ技術を応用した垂直プローブも取り扱っているため、いつでもご連絡ください。
プローブカード
半導体の電気的検査工程は、大きく分けてウエハ上で行う前工程と、BGAやCSPなどのパッケージ化後に行う後工程の2つに分類されます。前工程において重要な役割を果たすプローブカードの製造・販売を行っており、精研ではコンタクトプローブの技術を活かしたアドバンスト型プローブを提供しています。
ICソケット
半導体の後工程検査に欠かせないICソケットです。精研では、ICソケットの設計から製造・販売まで一貫して対応可能です。精密な切削加工技術を駆使し、様々な形状のIC（CSP、QNF等々）用のICソケットを製作いたします。
検査治具
プローブカードやICソケットだけでなく、さまざまな電子部品の検査に必要な治具の製作・販売も行っております。コネクタやコンデンサなどの電子部品検査治具、液晶・ELなどのFPD用点灯検査治具、さらにプレス機など、多様なニーズに対応可能です。
その他サービス
金属、樹脂への精密切削加工
精研では、ベリリウム銅、SK材、真鍮といった金属はもちろん、樹脂やセラミックなどの難加工材にも対応し、高精度な穴あけや外形加工を少ロットから承っております。部品や端子など、お客様のご要望に応じた加工に柔軟に対応可能です。「こんな加工はできるの？」といったご相談も大歓迎です。試作から量産まで、お客様のものづくりを全力でサポートいたします。高精度切削加工ならお任せください。
基板設計及び部品実装/電子部品組み立て
グループ会社にて、基板設計から部品実装、電子機器の組み立てまで、トータルでの受託サービスをご提供しています。 電源設計を含む高度な基板設計に加え、表面実装（SMT）、挿入実装（DIP）、手付けはんだ、基板改造まで幅広く対応可能です。1枚からの試作、小ロットにも柔軟に対応し、お客様のニーズに合わせた最適なご提案をいたします。医療機器や産業機器など、精度と信頼性が求められる分野での豊富な実績を活かし、高品質な製品づくりをサポートいたします。試作から量産、複雑な仕様まで、基板設計・実装・組立のことならぜひお任せください。