製品情報非磁性ICソケット

精研の非磁性ICソケットは、リード・ノンリード・ボール端子パッケージなど、あらゆるパッケージングデバイスに対応可能で、磁場干渉を最小限に抑えた安定した接触を提供し、小サイズのチップ（1mm以下）にも対応可能です。どんな形状のデバイスにも柔軟に対応でき、非磁性環境に最適化された設計で、磁場の影響を最小化し、デバイスの検査性能を最大限に引き出します。
精研の非磁性ICソケットは、磁場干渉を抑えた高精度な検査を可能にします。安定した測定環境を実現し、高精度なテストをサポートします。検査に関するお悩みがございましたら、ぜひご相談ください。