製品情報対鉛フリーはんだ技術

従来、鉛フリーはんだへのコンタクト性向上のためにはAuメッキの膜厚を厚くする方法が採用されていましたが、抜本的な解決には至らず、特に長期運用時やクリーニング後のメッキ剥がれによる性能劣化が問題となっていました。精研は素材そのものを見直した新合金を採用しています。この新合金は無垢の状態で使用できるため、クリーニング後もメッキ剥がれが起きず、常に安定した接触性能を維持します。これにより、鉛フリーはんだを用いた半導体や電子部品の電極より高精度で信頼性の高い検査が可能となります。さらに、当技術は、環境規制（RoHS指令など）に完全対応したコンタクトプローブとして、使用できます。