半導体向け
SEMICONDUCTOR
半導体向け
SEMICONDUCTOR
ウエハーをダイシングし、個片になったチップはQFPやSOP、リードの代わりに電極が外周に配置されているQFNやSONといったパッケージになります。 そのパッケージの状態で検査することを後工程検査といいます。
QFNやSONにパッケージ化したものを検査(後工程検査)するのに使用するのがICソケットです。プローブピンを使用したICソケットはパッケージを1つずつ検査することはもちろん、1つのソケットで複数個を1度に検査することもできます。
パッケージはお客様によって外形やサイズ、電極の形状、材質や表面処理などが異なります。ご要望に合わせてICソケットのレイアウト、コンタクトプローブの選定・設計などを反映しながら構成図を作成します。
例えば、鉛フリーに対しては合金、大電流に対してはCNT（CarbonNanoTube）処理、プローブをコンタクトさせ、安定した導通を確保します。 蓋についてもご要望に合わせてカスタマイズができます。
| ラッチ式 | クラムシェル式 |
|---|---|
 |
 |
| 一般的な蓋のタイプ。多個測の場合でも均等に圧がかけられるため使い勝手がよい。 | 片側がブロックとつながっており、貝のように開閉するタイプ。 開けても蓋がついたままであるため繰り返し作業の手間が短縮できる。 並べ方によっては、多個測定には向かない。 |
| ボトルキャップ |
|---|
 |
| ソケットの蓋にダイヤルネジ（つまみネジ）つけることでデバイスを押し付ける接圧を調整することが可能。 |
特殊なケースですが基板のパッケージが載る部分にICソケット付けて、それにパッケージを載せて評価することも可能です。 主な例として、実際に検査したいパッケージが載っている製品（デジカメ、テレビ等）でパッケージを交換しながら実機評価をしたいとき。通常の評価であればその都度リフローでパッケージを付外しするという膨大な手間がかかります。その手間を無くすために製品の基板のパッケージが載る部分にICソケット付けて、それにパッケージを載せて評価することが出来るので手間を劇的に省くことが出来ます。
ICソケット＋αの点についてもぜひともご相談ください。
