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ICソケット

後工程で検査されるパッケージは半田ボールのあるCSPやBGA、パッケージの外周にリードフレームが飛び出しているQFPやSOP、リードの代わりに電極が外周に配置されているQFNやSONなど外形やサイズ、電極の形状、材質など多岐に渡ります。

ICソケット

そしてパッケージの検査内容に応じて電流を流したりケルビン測定が必要であったりすることも考慮しなければなりません。

精研ではそれぞれのパッケージ、検査内容に合わせてプローブメーカーとして培ったソリューションを提供いたします。鉛フリーに対しては合金、大電流に対してはCNT(CarbonNanoTube)処理、非磁性デバイスには非磁性プローブを提供いたします。

パッケージ形状においても高度な切削技術によりそれぞれの形状に合わせたソケットを開発用の1台から承っております。

ICソケット

また特殊なケースとして一般的にはICソケットは検査用の専用基板に取り付けて使います。当然、ICソケットを取り付けるためのネジ穴等はあらかじめ用意されています。しかし、実際に検査したいパッケージが載っている製品(デジカメ、テレビ等)でパッケージを交換しながら実機評価されたい場合も有ります。通常であればその都度リフローでパッケージを付外しするという膨大な手間がかかります。

その手間を無くすために製品の基板のパッケージが載る部分にICソケット付けて、それにパッケージを載せて評価することが出来るので手間を劇的に省くことが出来ます。
ICソケット+αの点についてもぜひともご相談いただきますようお願い申し上げます。

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