半導体向け
SEMICONDUCTOR
半導体向け
SEMICONDUCTOR
弊社独自開発による、低磁化特性（磁性を帯びがたい性質）のプローブ（非磁性プローブ）を使用したプローブカード、ICソケットをご提案します。
ピッチ200μ対応 非磁性プローブカードヘッド
ピッチ0.4㎜ マニュアルテスト対応キット
非磁性プローブカードは、プローブ以外の構成部品にも磁化特性への考慮が必要です。弊社では、長年の実績により、材料や部品選定を含む設計から、部品加工、表面処理、基板製作及び部品実装まで非磁性検査に精通したノウハウを有しています。また、プローブカード製作のオプションとして、ソケットキットを取り付けることができます。それにより、プローブカードを使いつつ、パッケージングデバイスのマニュアルテストができるようになります。
基板を含めた非磁性仕様に対応可能
パッケージングデバイス向けのICソケットの製作も承ります。リードパッケージ、ノンリードパッケージ、WLCSP等の検査が可能です。チップサイズでは□1㎜以下の極小サイズでも対応実績があります。
まずは一度、貴社のご希望について遠慮なくご相談下さい。きっと解決方法が見つかるはずです。
