半導体向け

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精研の提案する半導体向け商品

精研では以下のような技術を開発しております。

半導体向け商品について

半導体を電気的に検査する工程は大きく分けてウェハー上で行う前工程、BGAやCSP、QFNなどパッケージした後に行う後工程の2つに分かれます。

前工程の検査ではプローブカードが使われます。
プローブカードは配線用基板にプローブなど垂直型端子を用いたブロックを取り付けるアドバンスト型、タングステンなどの針を直接基板に取り付けるカンチレバー型に分けられます。
精研ではコンタクトプローブの技術を生かしたアドバンスト型(垂直型)を取り扱っております。

アドバンスト型(垂直型)の特徴はピン配列が自由なためマトリックス(格子状)の端子の配列にも対応出来る、多数個測定に有利、プローブマーク(打痕)がカンチレバーと比べて小さい、昨今で増えてきているアルミ電極で無くハンダバンプ、CopperPillarなどに対応出来る、カンチレバーと違い1ピン単位の現場でのメンテナンスが容易という多くのメリットがあります。

後工程の検査ではICソケットが使われます。
ICソケットには本体を切削加工してコンタクトプローブを入れたタイプと成型品に板バネを入れたタイプに大きく分けられます。
精研ではコンタクトプローブを用いたタイプを取り扱っております。
切削加工なので特殊な形状のパッケージに対しても高価な金型代が不要でイニシャルコストを抑えて製作することが出来ます。

また、コンタクトプローブを用いることにより先端形状のバリエーション、表面処理などパッケージに対して最適なものを選ぶことが出来ます。
そして金型ソケットでは出来ない1ピン単位の現場でのメンテナンスも可能なのでランニングコストを抑えることが出来ます。

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